BONDTUDO 15-C

Descrição:

Embalagens de 20 e 100g

Fixação de componentes eletrônicos, grandes folgas. Cura para manuseio entre 15 e 40 segundos.

O adesivo instantâneo BONDTUDO 15C, é monocomponente e polimeriza a temperatura ambiente, garantindo uma ótima e rápida adesão nos mais variados tipos de substratos, como metais, borrachas e plásticos, devido a sua viscosidade elevada também é  indicado em colagens onde a superfície do substrato seja irregular ou rugosa,  o adesivo polimeriza em apenas alguns segundos reagindo com a umidade presente no ar. Para a utilização do adesivo  basta aplicar uma fina camada em um dos substratos a serem colados, uni-los e pressioná-los durante alguns segundos para promover a adesão.

FISPQ / BOLETIM

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